C-SOL セラミックス放熱材料

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電子部品や LED 装置の運用による発熱は避けられないことですが、伝導 、対流、輻射方式などで排出し、電子製品の運転温度を下げ、システムの安定性と信頼性を維持しなければなりません。電子部品の放熱によく利用されるのがヒートシンクです。ヒートシンクは主に電子部品表面の電熱性材料に固定され、電子部品から生じる熱に利用されます。その大部分は、底パネルとヒレ状パネルで構成されており、底パネルの部分は電子部品と直接接触して均熱の作用をもち、熱を素早く伝導し拡散させます。ヒレ状パネルは放熱に作用します。表面積を増加させることにより底パネルから拡散された熱を次々に伝導させ、空気対流が熱をヒレ状パネル表面から外へ排出させます。ヒレ状パネルの面積が大きければ大きいほど放熱効果も大きく、電子部分に有効に働き、省エネにつながります。

従来のアルミヒートシンクの放熱効果は新世代製品のニーズを満たすことはできず、現在は多孔性のセラミックスヒートシンクに移り変わりつつあります。

3C 製品がコンパクトになり、快速化と多機能が求められる中で、その発熱量はますます大きくなり、その放熱方法が課題となっています。放熱効果を得るため、システムの消費エネルギーはますます大きくなり、従来のアルミヒートシンクの放熱効果は新世代製品のニーズを満たすことはできず、現在は多孔性のセラミックスヒートシンクに移り変わりつつあります。主に輻射方式により熱を排出するセラミックスヒートシンクには軽くて薄い、高融点、絶縁体、大量生産が可能であるなどの長所があり、一般的に発熱量が大きい高級 3C 製品や LED 照明器具の放熱に多用されます。

製品3D図