C-SOL 陶瓷散熱材料

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電子元件與LED裝置在運作之過程中,難以避免的會產生熱,而熱之排除,需藉由傳導、對流及輻射方式將熱排出於周圍環境,降低電子產品的運轉溫度,以維持系統運轉的穩定度與可靠度。電子元件常用的散熱方式為散熱片,散熱片為一種固定於電子元件表面之導熱性材料,藉以將電子元件產生之熱傳導至周圍環境,其構造多為底板和鰭片所組成,底板部份直接與電子元件接觸,主要作用為均熱,使熱快速傳導及擴散;鰭片部份之作用為散熱,藉由表面積之增加來傳遞經由底板所擴散之熱,並由空氣對流將熱自鰭片表面散至周圍環境。當鰭片表面積越大,其散熱效果越佳,愈能使電子元件達到應有之效能,愈具有節能之效果。

昔日的鋁質散熱片散熱效果已不符所需,無法滿足新一代產品的需求,隨之而起的為多孔陶瓷散熱片。

在3C產品朝向輕薄短小、快速化與多功能的需求下,其發熱量越來越高,使得3C產品的散熱成為一棘手的難題。為達到散熱效果,系統所耗費的動力愈多,昔日的鋁質散熱片散熱效果已不符所需,無法滿足新一代產品的需求,隨之而起的為多孔陶瓷散熱片。主要以輻射方式將熱排出,陶瓷散熱片有輕薄、高熔點、非導體、易大量生產之優點,一般多用於發熱量大之高階3C產品與LED燈具散熱。

產品3D圖